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underfill 芯片底部填充膠
使用目的：用于手持設(shè)備（手機(jī)、運(yùn)動相機(jī)、智能手表、平板電腦、無人機(jī)等）里面電路板芯片保護(hù)防止產(chǎn)品因跌落產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力致使芯片焊...
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觸摸屏貼合
LOCA產(chǎn)品用于觸摸屏貼合 如手機(jī)、平板電腦、一體機(jī)、車載中控屏 產(chǎn)品特點(diǎn)： 高折射率、低收縮率、耐黃變
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芯片包封
用于芯片密封保護(hù) chip on board: COB chip on glass: COG chip on flex: COF 特點(diǎn)： 高離子純度，不腐蝕芯片 柔性粘接，對PI和PET...
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芯片四角綁定
用于芯片加固及補(bǔ)強(qiáng) Underfill底部填充工藝的替代方案 更節(jié)省膠水 固化速度超快，幾秒鐘可完成 采用“可視化”，固化前膠水是藍(lán)色，固...
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CCM Application
CMM結(jié)構(gòu)應(yīng)用點(diǎn)：1.攝像頭Lens 固定2.鏡面支架與鏡頭座對焦快速固定3.鏡頭座和濾光鏡片的粘接4.鏡頭座與PCB板的粘接5.感光晶片的粘...